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2026年5月9日，有着“中国半导体教父”之称的中芯国际创始人张汝京，在结束江苏扬州高邮市的产业考察后，接受了媒体专访。尽管已至78岁高龄，张汝京依然奔波在我国半导体产业发展的第一线。
在此次行程中，张汝京深入走访了矽谦高端3D电容项目建设现场及江苏鑫沣尚先进材料科技有限公司。考察期间，他反复关切地向企业询问产线设备与材料的国产化进度，在得到肯定的答复后，他难掩欣慰地表示：“太好了！”从德州仪器的建厂操盘手到深耕本土半导体产教融合，张汝京对中国半导体产业的判断始终被视为行业的重要风向标。
半导体突围：避开“大而全”，深耕细分赛道“小巨人”
面对当前国内半导体产业的高速扩张，张汝京在专访中明确指出，国内半导体产业的突围不必盲目追逐“大而全”的热门赛道，而是需要深耕利基市场，培育细分赛道里的“小巨人”项目。
“一个健康且可持续的区域半导体生态，从来不是面面俱到，而是先在一个细分领域做到极致，成为全国乃至全球的领导者。”张汝京强调，二、三线城市在资金储备与高端人才集聚上天然存在差距，若盲目复制一线城市重资产的大型晶圆产线路径，极易陷入“投资大、回报低、周期长”的困境。他建议，地方产业发展应避开同质化内卷，找准特色赛道，如高邮以硅基电容、半导体关键材料为链主建圈强链，便是极具参考价值的突围切口。
以张汝京此次考察的矽谦高端3D电容项目为例，该项目聚焦高端3D电容集成器件研发，采用集成电路工艺制造硅基电容，旨在替代传统多层陶瓷电容（MLCC）。张汝京认为，此类细分领域的创新不仅能破解高端电容的“卡脖子”难题，更能通过技术迭代实现产品轻薄化与低功耗，契合分布式AI的应用需求，在国内市场具备显著的竞争优势。
AI时代机遇：边缘/分布式AI是初创企业的核心战场
随着大模型产业的爆发，AI芯片赛道成为焦点。张汝京将AI应用划分为两大阵营：一是云端大模型与超算数据中心的大算力赛道，这需要国家级平台或超大型财团的长期高强度投入；另一类则是占据绝大部分市场份额的边缘/分布式AI场景化应用。
“很多人觉得半导体竞争就是先进制程的比拼，只有做到3nm、2nm才算成功，这其实是认知误区。”张汝京直言，全球超过80%的市场需求来自成熟制程与特色工艺。对于常规初创企业而言，避开国际巨头在云端大模型上的正面竞争，从工业控制、车载电子到可穿戴设备等场景化应用切入，挖掘大量尚未被满足的硬件需求，才是更务实、更有价值的发展路线。
人才瓶颈：呼吁重塑“工匠精神”，补齐一线工匠缺口
当前，人才缺口已成为制约我国半导体产业发展的关键瓶颈。据相关数据显示，2025年中国半导体产业人才缺口预计将达30万至35万人。张汝京指出，国内半导体产业最缺的不仅是高学历研发工程师，更是具备精湛技艺的一线产业工匠。
“半导体是极致的精密制造产业，再好的设计与设备，没有顶尖的一线工匠落地执行，都无法实现稳定的良率。”张汝京呼吁，行业需建立清晰的工匠职业晋升通道，让一线技术员获得与研发工程师对等的薪酬与尊重，并打通职业教育与产业的深度对接。
值得一提的是，张汝京的人才培育理念正在加速落地。今年4月21日，由其牵头发起的国内首个聚焦半导体厂务领域的产教融合专业平台——集成电路厂务学院，已在上海正式揭牌成立。
专访结束后，张汝京随即启程赶往浙江杭州，继续他为中国半导体产业奔走的实业征程。
根据张汝京先生近期专访内容整理
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